所以，单纯的举债，应该是无以为继，风险比较高。
目前需要做的主要是降低债务风险，而不是继续的举债。而降低债务杠杆的同时，还不能停滞，需要继续扩大产能，投资新的生产线，没时间等盈利偿还负债，慢慢降低负债规模，积累盈余，再来投资！
那样做的话，可能适合传统行业，但却不适合半导体行业。半导体行业两三年时间，工艺已经换代。错过了一代工艺，就等于错失了几年的市场份额，甚至可能一直失去市场。
“目前限制芯片工厂扩张的，一方面是光刻机的产能，另外，就是我们新创业半导体公司现在的资金规模问题……”胡伟武表示说道：“虽然，我们资产规模超过500亿元，但是，负债却是超400亿元，所以，暂时债务规模没有进一步扩大的空间了，再举债的话，风险太大，对于财务上需要负担的成本也是太过于昂贵。与此同时，产能扩张却是不能停，否则的话，我们不仅仅会落后于国际同行，甚至还会落后于骊山半导体公司……”
林棋点了点头说道：“上市融资我早就同意批准了，不需要再强调。”
“这个，林总，我是来申请尽快上市的……”胡伟武将报道拿给林棋过目，“我们跟上交所谈的差不多了。12月份，登陆上交所上市。原则上，就差林总的签字盖章，完成手续了。”
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